黄仁勋重磅预告：GTC 2026将发布世界前所未见新芯片

全球人工智能（AI）技术正以前所未有的速度演进，而作为AI硬件领域的引领者，英伟达即将在2026年3月16日至19日于美国加州圣何塞举行的GTC 2026大会上揭晓其下一代重磅产品。公司首席执行官黄仁勋在接受韩国《韩国经济日报》专访时明确表示，届时将发布“世界前所未见”的全新芯片。这一预告迅速引发业界广泛关注与猜测，不仅因为其措辞极具震撼力，更因它预示着AI算力基础设施即将迎来又一次重大跃迁。黄仁勋坦言：“所有技术都已经逼近极限，所以一切都充满挑战。”但他同时强调，凭借由英伟达与SK海力士内存工程师组成的顶尖团队，“没有什么是不可能的”。这种跨企业协同的深度整合，正是当前AI芯片研发的关键竞争力所在。
尽管黄仁勋并未透露具体产品型号，但业内普遍推测新品可能属于Rubin系列的延伸版本，例如此前曝光的Rubin CPX平台，也不排除直接跳转至下一代Feynman架构。无论采取哪种路径，新芯片都将深度融合高带宽存储器（HBM4或HBM4E），以应对日益增长的AI推理与训练需求。黄仁勋进一步指出，AI已不再仅是算法模型的竞赛，而是一个涵盖能源、半导体、数据中心、云计算及上层应用的完整产业生态。为此，英伟达正通过广泛的合作伙伴网络与对初创企业的战略投资，在整个AI技术栈中构建护城河。这种系统级布局不仅强化了其硬件优势，也为未来软件与服务生态的扩展奠定坚实基础，彰显其从“加速器供应商”向“全栈AI平台构建者”的战略转型。