全球半导体设备商迎来AI驱动的“超级周期”

受人工智能芯片扩产与先进制程投资激增推动，全球前五大半导体设备制造商——阿斯麦、应用材料、泛林集团、东京电子与科磊——正步入新一轮“超级周期”。据日经亚洲报告，2025至2027年全球晶圆厂设备支出预计达1560亿美元，较前三年增长42%，其中AI相关设备（如HBM堆叠、CoWoS封装、GAA晶体管）占比从15%跃升至35%，成为最大增长引擎。阿斯麦2026年High-NA EUV光刻机订单已排满，单价高达3.8亿美元；应用材料则推出“AI芯片一站式平台”，目标AI设备营收破百亿美元。

地域格局亦发生深刻变化：美国凭借《芯片法案》推动，亚利桑那、德克萨斯等地新厂设备投资增速达45%，首次超越中国台湾地区（28%）与韩国（22%）。台积电、三星、英特尔在美扩产，带动美系设备商本土订单激增。中国大陆仍以28%份额位居全球第二大设备市场，成熟制程扩产支撑中芯国际、CJCC等企业对DUV、刻蚀设备的稳健需求。

然而，零部件短缺（如蔡司光学元件交期延长至12个月）与某些出口可能趋紧（如DUV）构成潜在制约。与此同时，北方华创、中微公司等国产设备商加速替代，2025年营收增速超40%，但在光刻与量测领域仍存技术代差。机构普遍认为，此轮超级周期将持续至2027年，对国产设备商而言，未来两年是技术验证与份额提升的关键窗口。