三星赢得英伟达高端HBM4独家供应权

在全球AI算力竞争白热化的2026年，高带宽内存（HBM）已成为决定人工智能芯片性能的关键。据韩国媒体ChosunBiz报道，三星电子已获得英伟达下一代Vera Rubin处理器高端型号的HBM4存储器几乎独家供应资格。这一突破标志着三星在高端AI存储领域实现重大逆袭——此前在HBM3时代，SK海力士长期主导英伟达供应链，而三星处于追赶位置。如今凭借10纳米工艺、12层堆叠良率及更高数据传输速率等优势，三星HBM4性能领先同业，成功切入英伟达最顶级产品线。
英伟达将Vera Rubin系列分为“通用型”与“高性能型”，后者虽出货量较小，但因搭载更先进的HBM4，具备超3.3TB/s带宽和更高毛利率，成为大模型训练的核心支撑。就在合作消息公布前一周，三星已宣布全球首家实现HBM4大规模量产，展现出从技术到产能的快速转化能力。作为AI数据中心的“数据高速公路”，HBM4通过多层DRAM垂直堆叠，有效缓解内存瓶颈。此次独家供应不仅为三星带来高利润订单，更巩固其在全球AI硬件生态中的战略地位，为其2026年存储业务注入强劲动能。