内存价格疯涨，英特尔都扛不住了！SK海力士承诺扩产

内存价格疯涨，英特尔都扛不住了！SK海力士承诺扩产，三星夺回DRAM王座，急单潮席卷整个科技圈

全球存储器市场正迎来一场前所未有的行业风暴，核心格局持续重塑：中国台湾PC厂家宏碁董事长陈俊圣公开表示，DRAM价格的持续攀升直接催生了PC市场的急单热潮，而全球人工智能数据中心建设的爆发式增长，更是进一步引爆了存储器市场的“饥渴症”；与此同时，SK海力士已明确承诺扩大高带宽存储器（HBM）产能以应对激增需求，三星则凭借强劲的产品出货量和价格优势，成功从SK海力士手中重新夺回DRAM市场后冠，三大巨头的激烈博弈，正深刻改写着全球半导体产业的发展格局。

陈俊圣在接受相关问询时透露，当前PC市场已出现明显的急单现象，原本计划逐步采购PC的个人及企业客户，纷纷加快下单节奏，核心原因就是CPU与内存价格的持续走高，“晚买就会更贵，而且越晚越贵”的市场预期，直接推动各类订单提前释放。他进一步补充，今年1月宏碁营收年增率高达40%，这一亮眼数据背后，急单效应的拉动作用尤为凸显。对于急单的持续时长，陈俊圣分析，由于今年春节在2月、去年春节在1月的时间差带来一定影响，但随着CPU与内存的涨价趋势逐步延续，订单前移的现象还将维持一段时间。

急单潮的背后，是全球AI产业快速发展带来的存储器需求爆发。SK海力士母公司SK集团会长崔泰源于2月20日在华盛顿公开宣布，将进一步扩大HBM产能，以精准应对全球AI数据中心建设的热潮，这款被业界称为“怪兽芯片”的产品，正是当前人工智能加速器的核心关键组件。据悉，目前SK海力士今年的HBM产能已全数售罄，其HBM产品占自身DRAM销售额的比例已超过40%，与此同时，企业级SSD的市场需求也在同步稳步上升。

受HBM需求爆发的强劲带动，SK海力士股价表现十分亮眼，较去年同期飙升超三倍，市值成功突破159万亿韩元。为匹配市场需求，该企业已明确上调2026年资本支出，重点投向清州晶圆厂和龙仁半导体集群建设，其中龙仁半导体集群总投资预计达600万亿韩元，约合4300亿美元，规模空前。此外，微软与Meta今年合计拿出6500亿美元投入AI基建，这一举措进一步加剧了全球存储器芯片的短缺局面，机构预测，今年首季DRAM合约价将季增90%以上，NAND闪存涨幅也将达到55%以上。

崔泰源在表态中也理性提醒，当前半导体行业技术变革速度加快，随时可能改写市场竞争格局，尽管当前公司营业利润估值已从500亿美元上调至1000亿美元，但行业波动性极强，也可能瞬间转为同等规模的亏损。此外，为有效应对AI数据中心高额的能源消耗瓶颈，SK集团正积极规划，考虑在AI数据中心外围配套建设发电厂，保障数据中心稳定运行。

Omdia于2月22日发布的最新市场报告显示，2025年四季度三星在DRAM市场的市占率达到36.6%，成功超越SK海力士的32.89%，重新夺回市场榜首位置。其他主要厂商中，美光市占率从25.8%降至22.9%，中国CXCC则实现小幅提升，从3.7%微升至4.7%，展现出稳健的发展态势。

数据显示，2025年四季度全球DRAM市场总销售额达524.7亿美元，较上一季度增加约120亿美元，市场规模稳步扩大。其中，三星销售额达191.56亿美元，季增长率达40.6%；SK海力士销售额达172.26亿美元，季增长率为25.2%。值得关注的是，三星自1992年以来长期蝉联全球DRAM市占率榜首，仅在2025年一季度被SK海力士短暂超越，不到一年时间便凭借HBM3E、通用DRAM的强劲出货量以及产品价格的大幅上涨，成功实现反超。

三星在1月的财报发布会上曾明确表示，四季度公司重点扩大了HBM产品销售，并通过DDR5等高端产品精准满足市场需求，其DRAM产品平均售价季增长率达40%。下一步，三星计划以新一代HBM4产品巩固市场地位，这款速度高达13Gbps的产品，即将应用于英伟达最新AI加速器，且已于2月12日正式量产，抢占市场先机。

受市场需求强劲拉动，三星HBM4供应价已飙涨至700美元，较上一代产品上涨20%-30%，市场热度可见一斑。机构预估，通过持续扩大对英伟达及其他全球大型科技公司的HBM产品供应，三星在整体HBM市场的市占率将达到30%左右，销售额有望较去年大幅增长3倍；而SK海力士也不甘示弱，将逐步向英伟达全面供货，全力争夺HBM市场的领先地位。

盈利表现方面，三星与SK海力士均交出亮眼成绩单。三星2025年四季度营业利润达20万亿韩元，创下历史新高；SK海力士同期营业利润约为19万亿韩元，表现同样强劲。机构进一步预测，2026年一季度两者营业利润将分别达到32万亿韩元、28万亿韩元，正式开启韩国企业季度营业利润的新高度。

与韩国两大半导体巨头的风光形成鲜明对比的是，英特尔正遭遇前所未有的“产品寒冬”。知名行业爆料者“金猪升级包”在社交平台透露，英特尔下一代Nova Lake-S台式处理器将延期至2027年美国消费电子展（CES）亮相，原本外界高度期待这款产品能帮助英特尔在消费级市场扳回一城，而延期的核心原因，正是当前混乱的DRAM市场环境。

当前DRAM价格失控、供应链剧烈波动，让整个科技行业陷入“产品寒冬”，各大厂商纷纷放缓新品推出节奏，就连英特尔的主要竞争对手AMD，其Zen 6架构处理器也传出将同步延迟至2027年发布的消息。据悉，Nova Lake-S属于Core Ultra 400系列，强制要求使用DDR5内存，在当前DRAM价格高涨的市场背景下，这一要求无疑会大幅降低消费者的升级意愿，从商业策略来看，延期上市或许是英特尔现阶段最稳妥的选择。

从目前流出的硬件规格来看，Nova Lake-S的设计十分激进，最高将搭载52个核心，数量是现役旗舰Core Ultra 9 285K的两倍，同时首次采用双芯片设计，并加入自家“bLLC”大容量缓存技术，明显针对AMD广受好评的X3D系列产品。强悍的效能背后，是惊人的功耗表现，英特尔试图通过这种“硬件堆叠”的方式，重新夺回消费级处理器的效能优势。

资本市场上，英特尔的表现也十分挣扎。截至最新交易数据，其收盘价跌至44.11美元，跌幅达1.143%，盘后交易进一步微幅下探，单日成交量高达9070万股，市场交投热络但卖压沉重。目前英特尔市值约为2203亿美元，处于无盈利状态，过去十二个月的每股盈余（EPS）为-0.082美元，疲软的财务表现与股价，也预示着公司正面临一段艰难的转型期。