算力战争的命脉！HBM市占近9成被韩企垄断，中国如何破局？

AI算力竞争的核心不止AI芯片，高带宽存储器（HBM）才是决胜关键。目前全球近9成HBM市场被韩国三星、SK海力士垄断，这场关乎国家科技竞争力的算力博弈，中国亟待破局。人工智能与生成式运算重塑全球科技格局，半导体成为数字时代核心战略资源，其中内存芯片占全球半导体市场约24.4%。随着科技巨头布局AI模型与超大型数据中心，存储器产业摆脱消费电子景气束缚，转向云端与AI基础设施驱动的结构性成长，韩国凭借技术与市占优势，成为全球AI运算生态核心力量。AI服务器与高性能运算需求激增，为存储器市场注入强劲动能。机构预估，2026年全球存储器市场规模达5516亿美元，2027年升至8427亿美元（年增53%），这是产品与获利模式升级带来的质变。DRAM、NAND Flash均受AI需求拉动，2026年营收年增率分别达144%、112%。云服务商主导采购抬高高端产品议价权，同时内存价格持续暴涨，供需紧张将持续至2028年。本轮存储器超级循环的关键的是HBM，大型AI模型的高要求使其跃升为AI硬件核心，在英伟达高阶GPU中，HBM成本占物料比重逾半。市场预估，2025至2034年HBM规模年复合成长率超26%，2030年营收将逼近980亿美元、占DRAM总值逾半。目前三大原厂HBM4验证接近尾声，2026年第二季陆续完成，形成供应英伟达的格局。在以HBM与先进DRAM为核心的竞逐中，韩国展现出难以撼动的领导地位。波士顿顾问集团指出，韩国掌握全球存储器设计约60%的附加价值，三星电子与SK海力士采用的整合元件制造（IDM）模式，将设计、制造与封装高度整合，兼具规模经济、良率控制与技术迭代效率。在市占结构上，韩国企业长期掌握逾七成DRAM市场，2025年第四季，三星以36%市占重返龙头，SK海力士以32.1%紧随其后；NAND市场两者合计也超过全球一半，而在最具战略意义的HBM领域，韩国更掌握约80%至90%的营收。其中SK海力士凭借HBM3与HBM3E先发优势及与英伟达的深度合作，市占达52%，其面向2026年的HBM产能已全部售罄；三星则加速HBM4产能布局，双雄同步推进新世代产品验证与量产，形成稳固的AI内存供应链核心。HBM堆叠层数提升后，封装精度成为关键门槛，韩国在先进封装领域积累深厚，成为其领先护城河。韩国将半导体纳入国家战略，规划至2047年投入约5200亿美元打造半导体聚落，2030年前新建16座晶圆厂，同时设立产业基金、提供政策优惠，培育专业人才，强化产业竞争力。全球存储器市场已进入AI驱动的超级循环，韩国凭借制造、HBM、先进封装优势及国家政策支持，成为AI基础设施核心共创者。短期内HBM主导权仍在韩国手中，这对中国而言，既是差距，更是国产替代、奋起直追的重要机遇。