应材联合美光与SK海力士：50亿美元押注下一代AI芯片技术

面对供应紧张和技术瓶颈，半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）近日宣布，与美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）达成战略合作，共同推进下一代AI与高效能运算（HPC）芯片的关键技术研发。

据悉，这一合作将依托应用材料的“设备与制程创新商用化中心”（EPIC）。该中心是总投资预计达50亿美元的半导体设备研发计划的核心，专注于存储器芯片和先进封装技术的突破。随着客户项目推进，相关资本支出将逐步增加至目标金额。

当前，包括三星电子、SK海力士和美光在内的存储器厂商均面临供应紧张，市场价格水涨船高。预测显示，大型科技公司到2026年将在AI基础设施建设上投入至少6300亿美元。

在具体分工上：

应用材料曾透露，EPIC中心预计将于2026年正式投入运营，旨在解决当前产能与技术的痛点。