EUV设备成AI算力“阿喀琉斯之踵”,瓶颈恐延至2029年
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-03-17
当所有人都在关注电力短缺时,半导体研究机构SemiAnalysis创办人帕特尔(Dylan Patel)却提出了一个更严峻的观点:未来限制全球AI算力成长的,可能是阿斯麦(ASML)年产量有限的极紫外光微影机台(EUV)。
帕特尔指出,过去几年,限制因素先后出现在CoWoS先进封装、电力供应与数据中心建设,但接下来压力将回到半导体供应链本身,尤其是逻辑芯片、存储器、晶圆厂建设,及更上游的EUV设备。他认为,目前AI算力长期核心瓶颈仍是芯片供应,而非电力。数据中心兴建再快,若芯片、存储器与设备无法同步扩产,算力终究无法落地。
到了2028年或2029年前后,最终瓶颈恐是ASML的EUV。以英伟达Rubin架构为例,若要支撑1百万瓦(GW)容量的AI数据中心,约需5.5万片3纳米晶圆、6,000片5纳米晶圆及17万片DRAM晶圆,总计约需200万次EUV曝光,相当约3.5台EUV机台的产能。换句话说,一座投资规模高达500亿美元的AI数据中心,背后真正的局限,恐落在几台EUV设备上。
在存储器方面,帕特尔预估到2026年,全球科技巨擘资本支出中约三成将流向存储器。原因在于AI推理与长上下文需求推高键值快取(KV Cache)消耗,带动高带宽存储器(HBM)与DRAM需求暴增。至于电力问题,他认为虽有挑战但终究有工程解法,而若中国台湾产能出现冲击,全球新增先进算力能力恐几乎归零。
帕特尔指出,过去几年,限制因素先后出现在CoWoS先进封装、电力供应与数据中心建设,但接下来压力将回到半导体供应链本身,尤其是逻辑芯片、存储器、晶圆厂建设,及更上游的EUV设备。他认为,目前AI算力长期核心瓶颈仍是芯片供应,而非电力。数据中心兴建再快,若芯片、存储器与设备无法同步扩产,算力终究无法落地。
到了2028年或2029年前后,最终瓶颈恐是ASML的EUV。以英伟达Rubin架构为例,若要支撑1百万瓦(GW)容量的AI数据中心,约需5.5万片3纳米晶圆、6,000片5纳米晶圆及17万片DRAM晶圆,总计约需200万次EUV曝光,相当约3.5台EUV机台的产能。换句话说,一座投资规模高达500亿美元的AI数据中心,背后真正的局限,恐落在几台EUV设备上。
在存储器方面,帕特尔预估到2026年,全球科技巨擘资本支出中约三成将流向存储器。原因在于AI推理与长上下文需求推高键值快取(KV Cache)消耗,带动高带宽存储器(HBM)与DRAM需求暴增。至于电力问题,他认为虽有挑战但终究有工程解法,而若中国台湾产能出现冲击,全球新增先进算力能力恐几乎归零。






关闭返回