美光：Vera Rubin平台的“最强后盾”

美光宣布，专为英伟达Vera Rubin平台打造的三大关键组件已于2026年第一季全面量产：
HBM4 36GB 12H：数据传输速率超11 Gb/s，总带宽突破2.8 TB/s，较同容量HBM3E带宽提升2.3倍，能效优化超20%。同时已向客户送样48GB 16H版本，实现16层堆叠。
SOCAMM2：推出192GB大容量模组。
PCIe Gen6 SSD 9650：全球首款数据中心级产品。
这使美光成为首家同时为Rubin生态系提供三大关键零组件的供应商。
扩产动作：美光已完成对中国台湾力积电铜锣厂区的收购，并计划在该址兴建第二座先进制造工厂。新厂规模与现有厂房相当，预计增加27万平方英尺无尘室空间，2028财年开始支援先进产品量产，大幅提升HBM供应能力。