晶圆荒预警：短缺恐延续至2030年，SK海力士定调“稳价”

在英伟达GTC大会期间，SK集团会长崔泰源抛出了一枚重磅炸弹：受人工智能需求持续爆发影响，全球芯片晶圆短缺状况预计将持续到2030年。他特别指出，高带宽存储器（HBM）的生产极度消耗晶圆，而新建晶圆产能至少需要4至5年，届时供应缺口可能超过20%。
为应对市场波动，SK海力士预告将公布稳定DRAM芯片价格的新计划。目前，SK海力士在HBM市场以57%的市占率高居全球第一，是英伟达的核心供应商；在DRAM市场也以32%的份额位居第二。
面对海外扩产的诱惑，崔泰源持审慎态度。他强调，建立海外工厂需具备稳定电力、充足水源、完善施工条件及专业人才四大要素，短期内难以达成，因此SK海力士仍将生产重心放在韩国本土。此外，公司计划在美国发行存托凭证（ADR）以扩大全球投资者基础，并积极探索替代能源方案以应对能源价格攀升带来的成本压力。