三星拟签3-5年供货协议+5月罢工

三星困局：罢工危机叠加模式变革，全球存储供应再添变数
作为全球存储芯片巨头，三星近期陷入多重挑战，劳资纠纷引发的罢工危机与AI时代的业务模式变革，均影响着全球存储器市场供需格局。
93%赞成罢工！5月停工或加剧DRAM和NAND缺货涨价
三星电子工会近日完成罢工投票，在参与投票的66019名员工中，93.1%的人支持罢工，若劳资双方无法就绩效奖金相关纠纷达成共识，员工计划于5月21日起展开为期18天的罢工，这将是三星成立以来第二次大罢工。
罢工的核心矛盾在于绩效奖金（OPI）制度的公平性，工会要求提高OPI透明度、取消OPI上限定于年薪50%的规定，并调高底薪7%；而资方提议提高底薪6.2%、发行20股股票、依职位提高OPI上限等，双方未能达成共识。此外，三星劲敌SK海力士去年9月接受工会薪酬改革要求，也加剧了三星员工的不满情绪。
作为全球最大的存储器制造商，三星2025年第4季全球DRAM市占率约36.6%，NAND芯片市占率接近四成，且DRAM全部在韩国本土生产，三分之二的NAND芯片也在本土制造。在当前全球内存供应短缺的背景下，若三星生产线闲置18天，将进一步加剧DRAM与NAND芯片的供给缺口，推动价格涨势升温，同时可能波及汽车、电脑、智能手机等多个终端产业。不过，供应链普遍认为，短期内三星供货仍正常，罢工的实质影响取决于后续工会动员是否扩大至半导体相关部门。
模式革新：拟签3-5年长期供货协议，抢抓AI高利润窗口
面对AI内存芯片需求爆炸式增长，三星计划改变传统销售模式，拟与客户签订3至5年长期供应合同。三星副会长全永铉透露，长期协议可保障客户稳定货源，同时帮助三星平滑产能规划，规避盲目扩张风险。
当前存储市场已转变为“卖方市场”，三星与SK海力士已于3月2日宣布，第二季度DDR5颗粒价格统一上涨约40%，部分紧缺产品涨幅高达100%，就连苹果为iPhone 17系列敲定的三星LPDDR5X订单，价格也较此前翻了一倍。此外，铠侠今年1月便宣布2026年NAND闪存产能全部售罄，SK海力士也表示2026年HBM产能提前告罄，SK海力士会长更是预测，本轮内存短缺将持续至2030年，供应缺口长期维持在20%以上。
据韩媒报道，三星半导体业务今年有望创下历史最佳业绩，但管理层也在警惕2028年前后可能出现的市场转折，计划在抢抓AI高利润窗口期的同时，提升运营效率，避免重蹈过去过度投资导致产能过剩的覆辙。
联手AMD：深化AI芯片合作，争夺HBM市场
为进一步布局AI内存市场，三星电子与AMD签署谅解备忘录，扩大在人工智能基础设施内存芯片供应方面的战略合作。根据协议，三星将为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供下一代HBM4，同时提供为AMD第六代EPYC处理器优化的DDR5内存，并将定位为AMD下一代AI GPU的主要HBM4供应商。此外，双方还将探讨晶圆代工合作的可能性，三星可能为下一代AMD产品提供芯片合约制造服务。据悉，三星目前已是AMD的主要HBM供应商，为AMD MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。