长期协议成趋势，三星加码HBM4产能

面对持续的供应短缺，存储产业的商业模式正发生变革——供应商与客户正积极转向长期协议（LTA），而非单纯依靠涨价。这些协议包含预付款、容量保证和定价方案等条款，虽能否完美抵御周期尚不确定，但已推动产业从“现货驱动”转向“长期规划驱动”，提升获利稳定性。目前，三星电子、SK海力士正与亚马逊网络服务（AWS）等大型科技公司洽谈3至5年的LTA，以保障内存供应量和价格。
为进一步巩固市场地位，三星电子正加码先进内存产能。据韩媒报道，三星计划在第六代高带宽存储器（HBM4）的晶圆切割工艺中引入飞秒激光技术，初期将引进至少10台相关设备，部署于天安厂区，用于先进半导体封装工艺。该技术脉冲速度可达1秒的1000万亿分之一，能实现更精细切割，减少异物产生，大幅提升HBM4的品质与良率。三星早在2025年第二季度便已试用该技术，验证效果显著后决定扩大应用，未来还可能将其推广至NAND闪存及系统半导体等产品线。