AI需求如“黑洞”,供应短缺难缓解
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-03-25
AI应用的快速演进,正持续放大内存需求缺口。从早期的聊天机器人,到如今的企业级AI代理与多模态运算,内存需求规格不断升级,不仅涵盖高带宽内存(HBM)、低功耗内存(LPDDR),还延伸至用于检索增强生成(RAG)的DDR,以及支持大型上下文处理的下一代SSD。野村用“AI对内存的需求如同黑洞”来形容这种强劲需求,称其正持续吞噬市场供给。
而供应端的限制,进一步强化了DRAM价格的上涨格局。即便三星、SK海力士等主要厂商现金流充沛,但受制于制程技术瓶颈和产能扩张周期,供给增长始终难以跟上需求步伐。机构预测,存储芯片从资本投资到量产通常需要1-2年时间,三星电子和美光的额外产能难以在2027年下半年前为市场做出实质性贡献,供应短缺状态预计将持续至2028年初,其中AI训练与推理关键的HBM领域,瓶颈更为明显。
更值得关注的是,由于厂商将DRAM产能优先分配给HBM生产,通用服务器DRAM的供应愈发紧张。据业内消息,2026年第二季度,三星电子和SK海力士的服务器DRAM合约价格较上一季度飙升30%至40%,其营业利润率甚至突破80%,远超当前AI内存市场核心产品HBM3E约60%的预计营业利润率——要知道,HBM是目前全球半导体市场最昂贵的产品,但通用DRAM却成为最赚钱的品类。
而供应端的限制,进一步强化了DRAM价格的上涨格局。即便三星、SK海力士等主要厂商现金流充沛,但受制于制程技术瓶颈和产能扩张周期,供给增长始终难以跟上需求步伐。机构预测,存储芯片从资本投资到量产通常需要1-2年时间,三星电子和美光的额外产能难以在2027年下半年前为市场做出实质性贡献,供应短缺状态预计将持续至2028年初,其中AI训练与推理关键的HBM领域,瓶颈更为明显。
更值得关注的是,由于厂商将DRAM产能优先分配给HBM生产,通用服务器DRAM的供应愈发紧张。据业内消息,2026年第二季度,三星电子和SK海力士的服务器DRAM合约价格较上一季度飙升30%至40%,其营业利润率甚至突破80%,远超当前AI内存市场核心产品HBM3E约60%的预计营业利润率——要知道,HBM是目前全球半导体市场最昂贵的产品,但通用DRAM却成为最赚钱的品类。
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