三星陷罢工冲击DDIC和PMIC代工，三星2纳米GAA制程芯片效能惹争议

三星作为半导体行业巨头，2026年正遭遇多重挑战，一边是晶圆代工罢工风险，一边是先进制程效能翻车。
晶圆代工方面，市场传出三星晶圆代工最快将于5月21日启动罢工，影响可能延续至第三季度。目前三星已提前向客户释放警讯，提醒客户做好备货与风险分散准备。业内人士指出，今年成熟制程产能本就紧张，中国台湾半导体厂台积电关闭8英寸厂、缩减部分纳米制程订单，三星也在优化8英寸厂产能，若罢工成真，DDIC、PMIC等产品供应将首当其冲，进一步加剧供需失衡，推动价格与交期同步上涨。此外，人工智能服务器功耗攀升带动PMIC用量激增，中国大陆晶圆代工厂产能利用率居高不下，进一步挤压了市场供应空间。
先进制程方面，三星的2纳米GAA制程遭遇信任危机。科技YouTuber测试发现，三星S26智能手机搭载的自研Exynos 2600处理器，与台积电代工的高通Snapdragon 8 Elite Gen 5相比，电池续航力差距达28%——前者仅能使用6小时48分钟，后者可达9小时26分钟。测试显示，Exynos 2600因采用十核心设计，高负载下易过热、功耗飙升，暴露了三星2纳米GAA制程的效能短板，外界也对该制程的实际表现提出质疑。