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现货价格短期回调挡不住内存价格继续“狂飙”!

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-04-01
现货价格短期回调挡不住内存价格继续“狂飙”!Q2合约价恐涨超60%,AI成幕后推手

内存价格“狂飙”!Q2合约价恐涨超60%,AI成幕后推手
近期,内存市场正经历一场前所未有的“过山车”行情。尽管短期市场波动引发关注,但最新行业分析显示,2026年第二季度,无论是DRAM还是NAND闪存,价格都将迎来一轮强劲上涨。这背后,AI服务器的巨大需求正在重塑整个存储产业格局,导致产能严重倾斜,消费级产品供应持续吃紧。
DRAM价格飙升:Q2合约价预计大涨58%-63%
根据多家机构分析,2026年第二季度,一般型DRAM(动态随机存取存储器)的合约价格预计将环比大幅上涨58%至63%。这一轮上涨的核心驱动力,在于各大DRAM制造商正积极将产能转向利润更高的服务器应用,尤其是高带宽内存(HBM)和服务器DRAM。
    PC市场:尽管个人电脑整机需求可能出现下调,但制造商同步缩减了对PC原始设备制造商和模组厂的供货。这导致一些满足率较低的PC厂商不得不加价采购,从而支撑了PC DRAM的价格。
    服务器市场:北美云服务供应商对人工智能推理应用场景的日益明确,带动了对AI服务器和通用型服务器的强劲需求,大容量RDIMM成为采购重点。由于服务器DRAM的利润在所有产品中居于首位,制造商优先将产能分配至此。目前,制造商正与主要客户洽谈长期协议,作为未来扩产的依据,但短期内供应仍将维持紧张态势。

    智能手机市场:虽然品牌厂商因存储器成本压力累积,不排除从第二季度起调整生产计划,但预计上半年对移动DRAM的采购力度不会出现大幅收缩。随着制造商与主要客户敲定第二季度价格,并希望通过“补涨”策略缩小各应用领域间的价差,移动DRAM合约价预计将持续走高。
    图形与消费级DRAM:内存价格上涨削弱了笔记本电脑和游戏机的需求动力,同时分配给图形DRAM(GDDR)的产能依然不足,导致其报价持续上修。消费级DRAM的客户多专注于薄利多销的低单价产品,自2025年初以来的涨价潮已导致部分产品的内存成本高于售价,采购需求有所放缓。然而,大型制造商逐步退出消费级DRAM市场,仍是导致该领域供不应求、价格坚挺的主要原因。

NAND闪存跟涨:AI需求主导,Q2合约价或增70%-75%
与DRAM市场类似,NAND闪存市场也持续由人工智能和数据中心的强劲需求主导,全线产品连锁涨价效应不减。机构预计,2026年第二季度,NAND闪存的整体合约价格将环比上涨70%至75%。
尽管制造商通过制程升级和提高QLC(四层单元)比例来提升位元产出,但增幅有限。来自AI服务器的需求保持强劲,而个人电脑和智能手机厂商则被迫缩减产品容量,以抑制NAND闪存的需求量。
   消费级固态硬盘:即便个人电脑需求未见好转,但买方预期消费级固态硬盘价格将持续上行,且担心产能被服务器完全挤占,从而出现库存回补需求。然而,供应商为追求利润最大化,持续缩减对消费级固态硬盘的供给,导致第二季度价格涨势不止。
   企业级固态硬盘:随着生成式人工智能进入大规模应用阶段,高性能固态硬盘需求显著增长,企业级固态硬盘订单未见放缓。供给方面,2026年将出现明显缺货,新产能预计要到2027年底或2028年才能大规模开出。云服务供应商为确保供货稳定,愿意接受涨价并签订长期协议,这进一步增强了制造商上调价格的动力。
   eMMC/UFS:即使智能手机市场表现低迷,但旗舰机型的人工智能功能对高速传输的需求依然刚性,汽车和工业控制领域的需求也小幅回温。从供给面看,eMMC/UFS与企业级固态硬盘在部分制程上高度重叠,但单位利润远低于后者,导致其供给缺口成为全产品线中最大的,预计第二季度价格也将大幅提升。
   NAND闪存晶圆:由于零售市场以及存储卡、U盘等需求在涨价压力下持续萎缩,模组厂也面临成本与销售的双重困境,对NAND闪存晶圆的需求正在收敛。在库存调节与利润的考量下,晶圆已成为制造商出货优先级最低的产品,市场流通量极度稀缺,第二季度价格维持上涨。

市场变数:Google新技术引发短期波动
尽管长期看涨趋势明确,但近期市场也出现了一些变数。例如,Google发布了一项名为“TurboQuant”的压缩技术,号称能将AI工作负载所需的内存减少最多6倍。这一消息引发了市场对内存长期需求可能被高估的担忧,导致部分内存大厂股价下挫,甚至在一些零售渠道引发了DDR5内存价格的短期下跌,有分析认为这可能是厂商在消息公布后进行的库存抛售行为。

产业格局重塑:铠侠退出2D NAND市场
存储技术的快速演进也在重塑产业格局。日本NAND大厂铠侠已正式向客户发出通知,宣布将逐步停产其浮栅式(Floating Gate)与BiCS FLASH第3代产品,这意味着铠侠将在2028年底正式退出2D NAND市场。
近年来,随着3D NAND技术(如主流的TLC与QLC架构)的快速发展,2D NAND的单位产值较低,已不符合制造商追求规模经济与资本效率的策略。因此,各大原厂正积极将资源集中于更先进的3D NAND和DRAM产品,逐步淘汰旧有技术。