海力士M15X工厂全面提速，HBM4量产在即

面对人工智能（AI）带来的海量需求，SK海力士正在加速其全球产能布局。据最新消息，SK海力士将于本月起在清州新建的M15X工厂大规模扩展尖端DRAM的量产。
M15X工厂是SK海力士在2027年龙仁半导体集群完工前，提升高带宽内存（HBM）产能的关键枢纽。该工厂投资约20万亿韩元，配备了多台极紫外（EUV）光刻机，主要用于生产10纳米级第五代（1b）DRAM。
产能爬坡超预期：尽管整体规模尚不及无锡和利川工厂，但M15X的进度条正在被拉满。预计到今年年底，该产线月晶圆处理量将达到3万至5万片，比原计划提前两个月。明年产能将进一步扩展至最高8万片。
聚焦高利润产品：M15X产出的DRAM将优先分配给高利润产品，特别是第六代HBM（HBM4）以及高性能服务器DRAM。SK集团董事长蔡泰元指出，HBM消耗的晶圆量远超标准DRAM，这意味着M15X将成为提升公司盈利能力的核心引擎。技术协同效应：M15X紧邻现有的M15工厂，将受益于M15在硅通孔（TSV）技术上的投资。TSV技术对于HBM的垂直堆叠至关重要，清州有望借此整合TSV后端工艺与未来封装投资，成为SK海力士的HBM核心枢纽。
一位熟悉SK海力士的消息人士表示：“M15X的核心价值在于解决HBM专用先进DRAM的瓶颈，填补龙仁工厂投产前的空白，以迅速应对激烈的市场竞争。”