潘健成：NAND Flash缺货问题十年内难解，纯云端AI已死，混合云才是终极解药

2026年4月，存储行业迎来关键转折点。中国台湾半导体厂家群联电子董事长潘健成发出严厉预警：AI引发的存储短缺恐将持续至2030年。英伟达新一代GPU单款产品即可能“吞掉”全球20%的闪存产能，导致今年第四季度出现“有钱买不到货”的极端行情。纯云端模式因成本高昂难以为继，未来AI落地将依赖“混合云”架构。面对危机，群联已筹集超400亿元资金紧急备货。

随着AI产业从“训练”走向“推理”与“实际应用”，行业竞争的核心已从单纯的“算力竞赛”转变为“成本与效率竞赛”。群联电子董事长潘健成在近期指出，AI真正落地的关键，既不是纯云端，也不是纯地端，而是混合云（Hybrid Cloud）架构。
潘健成对存储市场的供需状况发出了极为严峻的预警。他认为，这波NAND Flash（闪存）的缺货潮在未来十年内恐难以完全解决，甚至可能出现“有钱也买不到货”的窘境。
英伟达成“产能黑洞”
潘健成以英伟达即将推出的新一代GPU Vera Rubin为例，揭示了问题的严重性。根据测算，每一颗Vera Rubin GPU大约需要配置20多TB的SSD。如果其出货量达到1000万颗，仅这一款产品就将消耗200 EB的存储容量。
这是什么概念？2025年全球NAND Flash的总产出也不过1000到1100 EB。这意味着，仅英伟达这一款机型，就可能直接“吃掉”全球两成的闪存产能。这还未计入机器运转后产生的海量数据存储需求。
第四季度危机预警
为了因应包括英伟达新GPU及苹果新机推出，潘健成预测，今年第4季将出现NAND Flash可能有钱也买不到货的窘境。届时，AI、云端、PC及手机需求将集中爆发，缺货情况将“非常严重”。
面对供需失衡，原厂态度极其强硬。潘健成透露，已有原厂要求客户“预付3年货款”，且必须是现金。这种“卖方市场”的绝对话语权，让下游厂商面临巨大的资金与货源压力。
潘健成分析，当前市场多数AI应用仍停留在云端运算。即便部分号称“地端AI”，实际上核心运算依然在云端，装置仅作为入口，属于“假地端”。这种模式在商业上难以长期维持。
他特别引用了中国大陆市场曾出现的“养龙虾”现象作为警示：用户大量导入AI算力，初期热情高涨，但随后因云端账单过高而快速退出。这充分暴露了纯云端模式在成本控制上的巨大瓶颈。
三层算力分工：LM Router成破局关键
为了解决成本痛点，潘健成提出了未来AI发展的“三层算力分工”架构：
地端（Edge）：负责实时响应与轻量级运算。
企业私有云（Private Cloud）： 负责内部AI资源的调度与管理。公有云（Public Cloud）： 仅处理高强度、大规模的复杂运算。
这一架构的核心在于“LM Router（大模型路由器）”。通过智能分流机制，系统能自动判断任务应在地端处理还是送往云端，从而在优化成本的同时保证效能。潘健成以群联自身的运作举例，公司AI服务器负载高度集中在白天，夜间闲置。若仅靠扩充云端资源，将导致严重的资本浪费；而通过地端分流，不仅能降低延迟，更能显著改善成本结构。
在硬件层面，为了配合混合云架构，潘健成提出了“低内存+架构优化”的创新方案。
传统观念认为，运行AI需要96GB甚至128GB的大容量内存（DRAM）。但群联的方案主打通过架构优化，让8GB或16GB DRAM即可流畅运行AI应用。这不仅降低了对昂贵高容量内存的依赖，更大幅降低了终端设备（如笔记本电脑）的门槛。
目前，群联已与多家PC品牌合作导入该方案。随着应用成熟，混合云将成为AI PC与企业AI基础架构的标准配置，这也是实现AI普及化的关键路径。
面对严峻形势，群联打破了“不借钱”的惯例，启动联贷案并发行海外可转换公司债，筹集高达420亿元新台币（以下同）资金，全力加码备货。目前公司账面库存已超500亿元。
随着HBM（高带宽内存）及NAND Flash价格同步飙涨，潘健成对产业链的健康度表示担忧。他指出，目前存储原厂毛利率飙升至80%以上，部分内存产品由1美元成本涨至终端90美元，这种暴利结构对产业发展并不健康。
他呼吁维持价格稳定，让原厂、系统商及消费者皆能获益，而非让价格一路飙涨最终扼杀整个产业生态。毕竟，只有应用端跑通了商业模式，对存储的需求才能持续，产业才能走向良性循环。