桌面端反击：Intel Core Ultra 400规格曝光，硬刚AMD X3D

Intel下一代台式机处理器Core Ultra 400系列（代号Nova Lake-S）规格曝光，计划2026年下半年推出，采用全新LGA 1954脚位，剑指AMD X3D技术。该系列采用三种全新架构，AI运算效能达74 TOPS，远超上一代，IPC预计超越AMD Zen 6架构，单线程效能提升约10%。
其采用多元化芯片设计，旗舰型号为52核心双计算版本，针对AMD 3D V-Cache推出bLLC大型末级缓存技术，旗舰型号缓存达288MB，但制造成本偏高。功耗方面，入门级TDP 35W，旗舰达175W，同时推出无内显F系列。
平台规格全面升级，支持DDR5-8000内存、24条PCIe Gen 5通道及Wi-Fi 7，承诺跨世代散热器兼容性，将与AMD Zen 6系列正面交锋，值得DIY玩家关注。