HBM供应链大重组：分工重塑，AI客制化为主战场

中国台湾地区MIC研讨会指出，受AI需求拉动，全球存储产业自2025年下半年进入新成长循环，2026年延续供给紧缩与价格上扬态势，DRAM与NAND同步转为卖方市场，HBM成为牵动产业结构的关键。
HBM需求爆发使存储原厂优先配置产能于HBM与DDR5，压缩DDR4供给，为中国台湾存储器厂华邦电、南亚科等台厂提供补位机会。DRAM价格维持高位，DDR5与HBM成长动能强劲，NAND也受固态硬盘需求增加保持上行。
DRAM市场排名生变，SK海力士凭借HBM优势超越三星成为全球第一。NAND技术重心转向堆叠层数提升，2027年主流厂商将迈向300层以上。HBM4即将问世，晶圆薄化与封装是关键瓶颈，供应链已形成新分工，朝协作与客制化方向发展。