大摩预警：AI下半场，成本才是致命考验，EUV+CPU成新瓶颈

2026年科技行情已告别“普涨红利”，摩根士丹利展望显示，科技产业呈现明显“上下半场”分化：上半年依托AI基建扩张享受红利，下半年成本上涨压力凸显，成为考验行业真实需求的关键，拥有定价权的企业将站稳脚跟，被动承压企业或陷入困境。
报告显示，2026年全球半导体收入预计达1.6万亿美元，同比增速96%，资金持续向“卡脖子”领域聚集。过去受追捧的GPU不再是唯一核心，内存回归C位，EUV光刻机和CPU成为下一轮AI发展的核心瓶颈。
内存市场紧张程度超预期，DRAM价格有望突破历史高点，合约价与现货价错配直观反映供需失衡。其中HBM短缺最突出，摩根士丹利测算，其市场规模将从2023年30亿美元暴涨至2026年510亿美元、2027年720亿美元，但供给充足率仅2%左右，缺口难以填补。
这意味着AI推理需求持续扩张下，内存短缺将延续。报告预测，2028年前后或现资本开支高峰，EUV光刻机等上游设备成为产业发展核心制约；同时AI向智能体进化，CPU编排作用愈发关键，单纯“堆GPU”已无法解决系统瓶颈。
摩根士丹利测算，到2030年智能体AI将带来325亿至600亿美元CPU增量，新增15至45EB DRAM需求。GPU重要性未减，但决定AI产业上限的，已转向CPU、内存、基板、设备和代工等领域。
AI产业链配套环节全面告急：ABF载板2027年起持续短缺，T型玻璃基板紧张延续至2028年，AI GPU和网络芯片所用ABF载板需求占比将从2020年18%升至2030年75%以上；MLCC需求火爆，一台AI服务器用量是普通服务器的20倍以上，当前库存处于历史低位。
散热领域迎来爆发，2026年二季度预计成为热管理企业出货高点，液冷渗透率持续提升。但下半年隐忧突出，科技通胀导致晶圆代工、封测等环节成本上涨，传导至终端企业挤压需求与利润率，边缘AI受影响最甚，消费电子企业下半年面临严峻考验。