次世代DDR6内存研发启动，速度翻倍直指2028-2029年商用

尽管全球DRAM市场仍有挑战，但三星、SK海力士、美光三大巨头已启动次世代DDR6内存早期开发，抢占未来先机。据《Notebookcheck》及韩国媒体The Elec报道，三大巨头已向基板供应商提出研发需求，提供关键技术参数，即便JEDEC尚未公布DDR6最终规范，布局决心已十分明确。
DDR6内存性能将实现跨越式提升，传输速率最高可达17.6Gbps，较目前DDR5最高标准几乎翻倍，将为计算机运算、AI数据中心提供强力支撑。去年发布的LPDDR6标准效能更优，采用小型节能设计，最高容量达512GB，成为AI行业优选。
按照业界惯例，产品上市前两年启动联合开发。基板业内人士表示，DDR6初步研发刚启动，预计最快2028年公开上市，2028-2029年实现商用量产，届时DRAM市场危机有望缓解，价格回归正常。目前三大巨头均在全力研发，力争抢占AI数据中心核心市场。