先进封装领域的激烈角逐：英特尔EMIB-T挑战台积电CoWoS

随着AI芯片需求的爆发，先进封装技术成为各大厂商争夺的焦点。中国台湾半导体厂台积电凭借CoWoS技术一度垄断市场，但由于产能严重短缺，英特尔研发多年的EMIB技术趁势攻城掠地。目前，英特尔正积极与Google、亚马逊等大型CSP业者洽谈合作订单，规模可达每年数十亿美元。近日更传出EMIB良率突破90%的消息，为其晶圆代工服务注入了强心针。
Google已正式签约，将在下一代TPU（预计2028年推出）中采用英特尔的EMIB-T技术。这不仅是因为台积电CoWoS产能不足，还因为英特尔位于新墨西哥州的封装厂符合美国政府对本地制造的要求。此外，Google下一代TPU需要更大的光罩尺寸，而英特尔EMIB-T技术可满足这一需求，且报价比台积电CoWoS便宜近50%。然而，产业专家也指出，EMIB的传输带宽和效能目前仍低于CoWoS，且从90%良率提升至98%的难度很大，英特尔在稳定性和长期客户留存上仍面临挑战。