三星、铠侠逐步淘汰2D NAND，汽车/工业领域供应紧张加剧

全球半导体行业加速淘汰2D NAND等过时产品，将产能转向HBM和先进3D NAND，直接加剧汽车、工业领域供应紧张。
三星3月启动产能转型，关闭华城园区最后一个2D NAND生产中心（月产能8-10万片晶圆），同时逐步淘汰MLC NAND产品，预计下月完成最后一批发货。MLC NAND耐用性出众，广泛应用于医疗器械等设备，淘汰原因是盈利能力偏低。
铠侠同步推进淘汰计划，预计今年9月底停止接收2D NAND相关订单，2029年全面退出市场。目前仅美光保留MLC NAND生产以满足老客户需求，产能收缩导致MLC 64GB现货价格较去年底暴涨300%以上，交易价达20-28美元。