SKC豪掷1.17万亿韩元!玻璃基板竞速,SK海力士能否拉开与三星差距?
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-05-14
韩国SK集团旗下材料企业SKC近日宣布,计划配股募集1.17万亿韩元,其中约5896亿韩元投入美国子公司Absolix,推进未来三年玻璃基板量产,这是全球该领域最大规模单笔融资。截至5月13日,SKC股价自4月低点涨逾60%,已部分反映2026年底量产成功的预期。
玻璃基板是HBM4的关键封装材料,相比传统有机基板,其热膨胀系数低、平整度高、讯号损耗小,可使芯片间连接密度提升约10倍,减少约70%的高温翘曲问题,直接决定下一代AI内存芯片的上市节奏与效能上限。目前全球尚无玻璃基板规模化量产,SKC的成败直接影响同集团兄弟公司SK海力士与三星的竞争格局。
SKC与SK海力士同属SK集团、独立营运,SKC主营半导体材料与铜箔,可向任何客户(包括三星)供货。若SKC率先量产,SK海力士可获更早验证机会,为HBM4争取时间窗口以拉大与三星的差距;反之,若三星电机率先突破,三星电子将在封装成本与整合效率上占优,SK海力士则面临追赶压力。
目前,SKC、三星电机、LG Innotek正展开2026-2028年量产竞速:SKC建成全球首座专用工厂,样品已送AMD、AWS测试,目标2026年底量产,先发优势明显但风险最高;三星电机背靠集团、与住友化学合作,路线稳健但量产偏晚;LG Innotek聚焦独特光电技术,预计2028年量产,短期影响有限。
玻璃基板量产核心依赖专用设备,据第三方机构数据,一条产线投资13-15亿元,设备占比超80%。美国康宁、日本旭硝子等垄断特种玻璃材料,中国台湾东捷、美国应用材料等为设备核心供应商。
需关注的是,Absolix工厂位于美国,短期可盯住三大信号:客户认证升级、设备商相关订单、SKC良率数据。此次募资中,SKC对Absolix投资不变,偿债资金大幅增加,财务结构持续改善,其业务已进入新推进阶段。
玻璃基板是HBM4的关键封装材料,相比传统有机基板,其热膨胀系数低、平整度高、讯号损耗小,可使芯片间连接密度提升约10倍,减少约70%的高温翘曲问题,直接决定下一代AI内存芯片的上市节奏与效能上限。目前全球尚无玻璃基板规模化量产,SKC的成败直接影响同集团兄弟公司SK海力士与三星的竞争格局。
SKC与SK海力士同属SK集团、独立营运,SKC主营半导体材料与铜箔,可向任何客户(包括三星)供货。若SKC率先量产,SK海力士可获更早验证机会,为HBM4争取时间窗口以拉大与三星的差距;反之,若三星电机率先突破,三星电子将在封装成本与整合效率上占优,SK海力士则面临追赶压力。
目前,SKC、三星电机、LG Innotek正展开2026-2028年量产竞速:SKC建成全球首座专用工厂,样品已送AMD、AWS测试,目标2026年底量产,先发优势明显但风险最高;三星电机背靠集团、与住友化学合作,路线稳健但量产偏晚;LG Innotek聚焦独特光电技术,预计2028年量产,短期影响有限。
玻璃基板量产核心依赖专用设备,据第三方机构数据,一条产线投资13-15亿元,设备占比超80%。美国康宁、日本旭硝子等垄断特种玻璃材料,中国台湾东捷、美国应用材料等为设备核心供应商。
需关注的是,Absolix工厂位于美国,短期可盯住三大信号:客户认证升级、设备商相关订单、SKC良率数据。此次募资中,SKC对Absolix投资不变,偿债资金大幅增加,财务结构持续改善,其业务已进入新推进阶段。






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