HBM4量产竞速：三星抢跑，SK海力士后来居上？

在第六代高带宽存储器（HBM4）的争夺战中，两家韩国巨头的步调出现了微妙的错位。
三星曾高调宣布于今年2月率先开启HBM4的批量生产与出货。这款基于10纳米级工艺（代号“1c”）的芯片，运行速度高达11.7吉比特每秒，远超行业标准。三星方面信心满满地表示，客户需求满足率已创历史新低，买家甚至开始排队预订2027年的产能。
但在市场份额的实质上，SK海力士依然掌握着话语权。 尽管尚未像三星那样公开大肆宣扬HBM4的量产声明，但机构数据显示，SK海力士在英伟达HBM订单中的份额高达约70%。Counterpoint Research分析师预计，在英伟达下一代Rubin平台中，SK海力士仍将占据主导地位。
SK海力士的策略更为稳健，其下一代HBM4E计划于2026年下半年送样，2027年量产。公司明确表示，未来三年的HBM4需求已超过其供应能力。这种“卖方市场”的地位，让SK海力士在面对三星的罢工风波时，拥有了更强的抗风险能力和潜在的市场掠夺机会。