三星削减晶圆投片并转入紧急模式（预防性降载）

AI内存供应链“极度紧张”……三星削减晶圆投片并转入紧急模式

随着工会宣布全面罢工的截止日期仅剩一天，三星电子已将其半导体生产线转入紧急运行状态。
据悉，该公司在罢工前已采取先发制人的措施，包括减少部分生产线的新晶圆投片量以及调整工艺速度。
如果罢工成为现实，人们日益担忧生产中断不仅会发生在罢工期间，甚至可能延续到产线重启和良率恢复的过程中，从而延长其影响。
据半导体行业人士19日消息，三星电子设备解决方案（DS）部门目前正在限制部分生产设施的新晶圆投片。公司已开始采取紧急措施，将已在制程中的晶圆转移到相对稳定的阶段。此举旨在防止因突发性人员短缺或设备停机而导致的质量问题。
这一措施很大程度上属于所谓的“Warm-down”（预防性降载），即在罢工前稳定工艺流程的先发步骤。由于突然停止半导体生产线可能会损坏晶圆或引发设备故障，公司正提前降低工艺负荷并稳定设备条件。行业观察人士表示，一旦新晶圆投片量减少，未来产量的下降将不可避免。
据报道，为了更高效地利用有限的人力和设备，三星电子还在研究将产能更多地分配给高带宽内存（HBM）等高价值产品的方法。随着人工智能（AI）服务器投资的不断扩大，DRAM、HBM和企业级固态硬盘（eSSD）的需求依然强劲，长期的生产放缓可能会导致收入损失和交付压力。
全球半导体行业也在密切关注三星电子工会可能发起的全面罢工。
这是因为作为全球存储市场排名第一的公司，三星电子若出现长期生产中断，可能会增加整个AI内存供应链的不确定性。据报道，一些客户甚至在考虑调整供应链的可能性。
一位半导体行业人士表示：“半导体生产线不像普通工厂那样可以随时停掉再立刻重启。”他补充道，“如果罢工真的发生，其负担可能会像滚雪球一样，从短期的生产中断蔓延到良率稳定和满足客户交货计划等方面。”