英特尔至强6+Clearwater Forest量产：288核+576MB缓存

一、18A 工艺赋能，四大核心技术筑牢性能根基

“清水森林” 是英特尔继客户端 Panther Lake（酷睿 Ultra 3 系列）、Wildcat Lake（酷睿 3 系列）之后，第三款采用 18A 工艺的产品，也是首款面向数据中心的 18A 芯片。它深度融合英特尔四大关键技术：RibbonFET 晶体管、Power Via 供电、Foveros Direct3D 堆叠与 EMIB 2.5D 互联，从底层架构实现性能与能效双重飞跃。

其中，18A 工艺作为英特尔当前最先进的半导体节点，集成 RibbonFET 与 PowerVia 技术，可提升芯片单元利用率 10%，相同功耗下性能提升约 4%，为处理器高密度、低功耗运行提供坚实保障。

二、硬核规格拉满：288 核 + 超大缓存，适配高负载场景

在核心配置上，“清水森林” 采用全新 Darkmont E-Core 能效架构，由 12 个计算小芯片（chiplet）组成，单颗芯片最高集成 288 个核心，搭配 576MB 封装内 L3 缓存与 288MB L2 缓存，缓存容量大幅提升，可高效处理海量数据。

电气与扩展规格同样亮眼：TDP 最高达 450W，适配 LGA 7529 插槽，支持单路（1S）、双路（2S）灵活部署；内存方面支持 12 通道 DDR5，速率高达 8000 MT/s；互联接口包含 6 条 UPI 2.0 链路（24 GT/s）、96 条 PCIe Gen5.0 链路及 64 条 CXL 2.0 链路，可灵活扩展 AI 加速卡、高速存储设备，完美适配边缘 AI 推理、6G 基站等高密度算力需求。

三、实测能效双优：功耗降 38%，性能 / 瓦特提升超 60%

英特尔联合爱立信完成的实测数据显示，搭载 288 核 Xeon 6990E+（清水森林）的平台，对比上一代双插槽 Xeon 680E（Sierra Forest）平台，机架运行功耗降低 38%，整体性能提升 30%，性能 / 瓦特效率提升超 60%。

以爱立信设备升级为例，原需 41 台 16.4kW 服务器的工作负载，采用 “清水森林” 平台后仅需 9 台即可完成，大幅降低数据中心部署成本与能耗压力。

四、软件生态同步跟进，oneAPI 2026.0 全面适配

为匹配 “清水森林” 的上市节奏，英特尔 oneAPI 2026.0 工具包已完成全面适配，提供编译器、AI 框架、性能分析器等全套工具支持，同时兼容即将推出的 Crescent Island GPU、Nova Lake 客户端芯片及 Diamond Rapids（钻石睿频）处理器。

此外，英特尔发布的《软件工具路线图 2026+》明确，将围绕平台调优、编程模型统一、AI 分析强化三大方向，适配下一代 CPU/GPU 及 C++23/26、Python 等主流语言，为 “清水森林” 等新硬件提供全栈软件支撑。

五、下一代产品规划：Diamond Rapids 延期至 2027 年

在推进 “清水森林” 量产的同时，英特尔同步规划下一代性能核（P-Core）产品 Diamond Rapids（钻石睿频）。该系列原计划 2026 年推出，现延期至 2027 年发布，初期最高搭载 256 个 P 核，后续将推出 512 核高密度版本，支持 16 通道内存。

戴尔已提前布局，发布 PowerEdge R9810/R9820 服务器，适配 Diamond Rapids 处理器，内存带宽达 12800 MT/s，为上一代产品的两倍，核心数量提升 50%，全力备战 2027 年高端数据中心市场。