先进封装暗战升级，英特尔以EMIB-T与玻璃基板双线突围

AI芯片需求的持续攀升，正在将先进封装推向供应链压力的最前线。在台积电CoWoS封装产能持续吃紧的大背景下，替代方案开始进入头部客户的评估视野。
据供应链消息，英特尔正积极向谷歌推广其EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接）封装技术，目标是为谷歌下一代AI TPU芯片及存储器等核心元件提供整合方案。知名分析师郭明錤近期透露，英特尔EMIB-T后段良率已提升至90%以上，有望推动谷歌在2027年下半年推出的TPU项目中正式采用该技术。英特尔方面称EMIB-T在成本和可扩展性上具备差异化优势。不过最终订单能否落地，仍取决于英特尔量产良率能否持续达标，以及谷歌在成本与技术路径之间的综合权衡。
在封装材料层面，英特尔同样在加速卡位。据《福布斯》报道，英特尔计划改造位于美国新墨西哥州里奥兰乔的封装工厂，打造全球首座玻璃基板量产基地。相比传统有机基板，玻璃基板在平整度和尺寸稳定性上优势明显，可有效抑制翘曲问题，从而提升封装密度与芯片互连效能。根据英特尔路线图，玻璃基板可将互连密度提升最高10倍，被视为实现2030年单封装集成一万亿晶体管目标的关键路径。2026年1月，英特尔已在日本NEPCON展会上展出了首款EMIB与玻璃芯基板整合样品。在AI芯片封装这片新战场上，竞争格局正在被重新划定。