马斯克的“Terafab”：SpaceX资本局背后的芯片野心

马斯克视频连线阿斯麦峰会，揭秘550亿美元芯片计划
在SpaceX备受瞩目的IPO定价前夕，科技圈迎来了一则重磅消息。特斯拉及SpaceX首席执行官埃隆·马斯克通过视频连线，秘密出席了光刻机巨头阿斯麦（ASML）的内部年度技术大会。在这场闭门会议中，马斯克与阿斯麦新任首席执行官克里斯托夫·富凯进行了炉边对话，首次向外界详细阐述了其宏大的半导体制造项目——“Terafab”的最新进展。
垂直整合的千亿级豪赌
据华尔街评估，Terafab项目的初始资本开支已飙升至550亿美元，若后续扩建全部推，总支出可能高达1190亿美元。这不仅是美国本土最昂贵的芯片工厂计划之一，更是一种激进的“垂直整合”模式。该项目选址于得克萨斯州，旨在涵盖从芯片设计、制造、封装到测试的全流程。马斯克的目标很明确：摆脱对外部代工厂的依赖，独立量产2纳米及更先进制程的逻辑与存储芯片，为星链网络、火星飞船以及Optimus人形机器人提供核心算力。
阿斯麦的“大鱼”与台积电的“好运”
对于阿斯麦而言，马斯克无疑是条超级大鱼。Terafab若要实现2纳米量产，必须大规模采购阿斯麦的极紫外（EUV）光刻机，这将为其带来历史性的订单井喷。然而，行业内并非一片看好。台积电董事长魏哲家对此直言“祝好运”，暗示芯片制造需要深厚的工业积淀，并非一朝一夕之功。尽管面临技术壁垒的质疑，但随着SpaceX IPO融资窗口的开启，马斯克手中拥有了前所未有的资本筹码，全球半导体生态或许正站在变局的起点。