日本六氟化钨产能归零，头部晶圆厂直面气体缺口

日本六氟化钨产能归零，头部晶圆厂直面气体缺口；国内半导体气体厂商订单需求快速提升

日本关东电气、中央玻璃作为全球头部半导体特种气体厂商，近期六氟化钨产能直接降至零，核心原因是两家企业长期依赖的高纯度钨粉原料库存耗尽。两家企业合计占据全球25%的六氟化钨商用产能，长期为台积电、三星、SK海力士稳定供货，日韩主流存储企业超八成六氟化钨需求都依靠日本厂商供给。目前下游晶圆厂现有库存仅能维持至2026年8月，先进制程芯片生产已经出现供给预警。从成本结构来看，六氟化钨近七成生产成本来自高纯度钨粉，日本本土无规模化钨矿产能，废料回收、海外替代采购的产线落地周期普遍超过12个月，短期无法填补原料缺口。
六氟化钨是7nm及以下先进芯片、300层以上三维NAND、HBM内存生产的必备材料，主要用于连通芯片内部纳米级层间电路。受气体短缺影响，三星、SK海力士推进400层以上NAND堆叠研发时遭遇明显材料瓶颈，两家企业陆续启动替代方案：三星已在消费级SSD中用钼材料替代钨，SK海力士也计划将钼应用于375层NAND产品。供给收紧直接推高现货价格，7N电子级六氟化钨价格大幅上涨，国内半导体气体厂商订单需求快速提升，全球特种气体供应链格局迎来结构性调整。