AI封装需求爆发，三星电机硅电容抢占细分龙头

AI芯片低延迟、低功耗需求，带动后端封装配套赛道爆发，三星电机凭借组件捆绑模式抢占先机。公司推出FC-BGA基板搭配MLCC、Si-Cap双电容的捆绑方案，根据AI芯片功耗、空间需求差异化供货，适配通用AI芯片与ASIC专用芯片两类客户。
全球Si-Cap硅电容目前仅三星电机、台积电、村田三家具备量产能力，供给高度垄断。三星电机已拿下1.557万亿韩元两年期长单，2027年起交付。随着下一代VPD垂直供电封装架构普及，硅电容需求将持续走高，机构预测至2031年行业年均增速18%，未来半年公司还将落地多笔同类订单。