先进封装产能外溢：英特尔EMIB定位CoWoS补充产能

台积电CoWoS产能已被头部客户锁单至2027年，联发科、博通等二线IC设计企业产能缺口明显，封装订单开始向外溢。麦格理证券研报指出，英特尔EMIB 2.5D封装已实现成熟量产，定位为CoWoS互补方案而非替代方案：CoWoS适配超高算力AI训练芯片，依赖硅中间层；EMIB无需硅中间层，适配中低算力AI推理芯片，二者应用场景错位。
封装路线分化带动上游设备材料增量需求，两类路线耗材、设备供应商不重叠。本次产能外溢利好ASMPT、中国台湾欣兴等供应链厂商，其中欣兴作为ABF载板核心供应商获得券商看多评级；台积电则可将闲置资本转向高毛利前段制程，巩固先进制程壁垒。