Serpent Lake敲定2028年一季度发布，英特尔英伟达联合APU直面AMD竞品

2025年9月英特尔与英伟达官宣合作，计划推出整合英伟达RTX图形处理器IP的x86架构SoC，代号Serpent Lake。据土耳其科技从业者Erdi Özüağ在X平台独家披露的英特尔内部路线图，该芯片预计2028年一季度量产亮相，大概率在CES 2028对外公开。该消息也得到TechSpot同步佐证，产品研发进度暂无延期风险，是业内首款英伟达对外授权完整RTX级图形IP的x86处理器。
硬件规格上，Serpent Lake采用英特尔Titan Lake CPU核心+英伟达下一代Rubin架构RTX GPU，由中国台湾半导体厂台积电N3P工艺代工，支持LPDDR6内存，主打高端游戏本、AI PC与便携掌机，直接对标AMD Strix Halo移动APU。渠道层面仍存在不确定性：英伟达Arm架构Spark系列仅对部分AIC厂商开放资质，本次x86产品究竟由英伟达AIC还是英特尔主板厂商主导整机合作，目前尚未定论。此外英特尔会提前在2027年推出自研Arc核显的Razer Lake-AX芯片，先行卡位高端移动芯片市场，为Serpent Lake铺路。从行业历史来看，英特尔早年Kaby Lake-G处理器也曾外购AMD独显IP，跨界整合第三方图形算力已是成熟尝试。
配套产业链同步传出关联消息，英特尔18A工艺当前性能与成本成熟度仅30%-40%，这也拖累了苹果低端芯片代工落地进度，双方预计2027年四季度完成代工技术磨合。同时消费级显卡市场关注度集中在英伟达RTX 50 Super迭代、Rubin架构RTX60系列发布节奏，将和Serpent Lake形成软硬件协同生态。