市场分化加剧：高端HBM供不应求与低端eMMC缺口扩大

人工智能的需求不仅推高了总量，更造成了市场的显著分化。一方面，作为AI基础设施核心的HBM（高带宽存储器）供不应求，三星和SK海力士将30%-40%的DRAM产能分配给HBM，导致通用DRAM供应减少，价格持续上涨。
另一方面，国际大厂正逐步退出2D NAND及SLC/MLC NAND等低毛利市场，转而专注于高层数3D NAND和HBM。这导致车用、工控及嵌入式应用所需的eMMC产品出现巨大供应缺口。据机构预测，2026年全球MLC NAND供给将年减逾四成。这一市场真空为中国台湾半导体厂旺宏、华邦电等厂商带来了巨大的发展机遇，使其有望在车用与工控存储市场取得更高的市占率。