​代理型AI引发内存供需缺口，半导体设备牛市有望延续至2028年

生成式、代理型AI快速普及，引发全球存储结构性供需失衡，开启半导体设备长线景气周期。花旗投行研报指出，AI推理工作负载复杂度持续提升，传统DRAM+HBM的存储架构难以承载海量数据运算，行业普遍采用KV缓存外移方案，将模型中间数据转移至大容量、低成本闪存，进一步拉大存储供需缺口，推动晶圆设备行业高增长周期延续至2028年。
基于行业结构性变革，花旗大幅上调全球晶圆设备市场规模预期，预计2026至2028年市场规模将分别达到1450亿、2000亿、2500亿美元。晶圆代工与存储大厂的持续扩产、先进工艺迭代，是设备行业增长的核心支撑。即便AI终端市场存在短期周期波动，内存结构性缺口仍将持续拉长半导体设备资本开支上行周期。
与此同时，花旗对海外主流半导体设备企业的经营增速与估值预期进行上调。应用材料依托全产业链制程设备布局优势，预计2027、2028年营收维持较高同比增速，核心产品增长动能充足；泛林集团、科磊凭借在存储蚀刻、制程量测等高端壁垒赛道的技术优势，未来两年营收有望持续稳健增长，机构同步上调相关企业估值区间。以上内容均为公开机构研报观点，仅用于产业趋势分析。
技术层面，HBF、XL-Flash等新型闪存产品持续落地，持续完善AI多层级存储体系，成为产业端降本增效、扩容升级的重要路径。本轮半导体设备高景气周期仍存在多重不确定性因素，企业碳排放管控标准升级、能源成本波动、AI终端需求落地节奏、全球晶圆产能扩产进度等，均有可能影响行业增长节奏；同时，若全球存储厂商集中推进产能扩建、新增产能集中释放，或将缓解当前闪存补充DRAM产能缺口的产业现状。整体来看，AI带来的存储结构性升级需求，已驱动半导体产业进入长期资本开支升级周期，行业成长逻辑以产业基本面为主，短期存在阶段性波动可能。