韩系存储大厂千亿级扩产，带动全球半导体设备板块持续走强

三星电子与SK海力士推出大规模产能扩张计划，合计投资800万亿韩元（约5160亿美元），在韩国新建多座芯片制造厂，巨额资本开支直接拉动半导体设备行业景气度提升，阿斯麦、应用材料、科磊等全球设备龙头股价持续走高。
行情数据显示，阿斯麦单日涨幅达6.8%，股价再创历史新高，应用材料、科磊美股盘中涨幅均超5%，三大设备龙头成为费城半导体指数核心上涨动力，该指数两日累计上涨7.5%。今年上半年费城半导体指数整体涨幅达100%，创下史上最佳上半年表现，仅短期市场波动有所加剧，曾出现单周近8%的回撤调整。
多家海外机构上调行业预期，Susquehanna、瑞银等机构一致预测，2028年全球晶圆制造设备市场规模将突破2500亿美元，上调核心依据为韩系存储大厂持续扩产带来的设备采购增量。机构重点看好阿斯麦发展前景，其订单积压充足，订单能见度可延伸至12个月以上，后续成长确定性较强。当前市场重点关注阿斯麦7月财报及台积电法说会释放的资本支出信号，以此判断下半年半导体设备需求的延续性。