SK海力士加速HBM4产能落地，千亿设备采购赋能先进封装

为抢抓AI存储红利，SK海力士全面提速产能建设，计划为清州P&T7先进封装工厂采购200台检测设备，含核心HBM4测试设备，订单总金额最高可达4000亿韩元，高端存储量产筹备工作全面进入落地阶段。
清州P&T7是SK海力士HBM先进封装核心基地，此前已敲定19万亿韩元投资，叠加韩国政府配套规划，韩系厂商在高端AI存储封装领域的布局持续深化。除设备采购外，SK海力士大幅提前产能建设周期，将龙仁芯片集群竣工时间从2045年提前至2033年，工期缩短12年。其1100万亿韩元的半导体扩产蓝图，涵盖龙仁、清州、韩国西南地区三大核心板块，全方位扩充高端与通用存储产能。
与此同时，SK集团加码AI数据中心布局，计划十年内持续高额本土投资，打造大规模数据中心网络。三星同步推出2655万亿韩元本土投资计划，两大韩系巨头合计投资超4800万亿韩元，叠加国家级产业政策，正式掀起全球半导体扩产浪潮，也为半导体设备产业链带来长期订单红利。