Jedec公布DDR4规格　首度支援3D堆叠

Jedec公布DDR4规格　首度支援3D堆叠

Jedec 标准团体最近公布了适用笔记型电脑、伺服器等所有装置的下一代主流 DRAM 规格── DDR4 ，新规格传输速率最高可达3.2 GT/s (GigaTransfers/second)，并首度纳入了对3D堆叠的支援；Jedec 在新闻稿中表示：“未来 DDR4 更新规格可能会更进一步提高速度等级。” DDR4 介面规格涵盖起始自GT/s的信令速率，这是已经超越部分DDR3元件的速率水准。

DDR4规格支援最多8颗记忆体元件的堆叠，但仅呈现单一讯号负载；为了强化效率以及频宽，DDR4晶片支援2~4个可选的记忆体库分组(bank groups)，并允许每个分组的同步活化(activation)、读取、写入或刷新。DDR4的速度需要使用AC时序参数(timing parameter)，以新的方式定义与量测。

“新标准将让下一代的系统达到更高性能，并在低功耗的前提下大幅提高记忆体容量密度、改善可靠性；”Jedec的JC-42.3 DRAM标准小组主席、AMD主管Joe Macri表示。

美光(Micron)的DRAM产品行销副总裁Robert Feurle表示：“性能与功耗的改善，使得DDR4成为下一代企业与消费性产品应用的、具吸引力的记忆体解决方案，我们期待着将该技术推向市场。”包括三星(Samsung)等厂商都表达了对新标准的支持，部分DRAM业者也已经将该规格运用在模组中好一段时间。