Mobile DRAM封装

Mobile DRAM封装

Mobile DRAM的封装结构与标准型记忆体截然不同，大多是以堆叠的方式封装(Package on Package；PoP)，其封装与测试的时间都较长，单价较高，竞争压力也比较小。未来随着Mobile DRAM快速成长，记忆体封测厂皆预期标准型DRAM日后对公司营运的贡献度将持续降低。

Mobile DRAM的需求随着智慧型手机与平板电脑成长而显著增加，过去手机内建256MB Mobile DRAM即可满足程式运作需求， 而智慧型手机、平板电脑则因应用程式大量开发后，已使得Mobile DRAM的标准配置往2GB移动，造成各大厂陆续投入。

Mobile DRAM封装结构与标准型DRAM不同，多采PoP封装，其复杂度、单价均较标准型DRAM为高，属客制化产品，因此取得大客户订单后较不易有转单现象。