瑞银：存储器下半年仍未看到明显复苏迹象

瑞银发布报告指出，亚洲科技硬体与半导体今年下半年仍未看到明显复苏迹象，但乐观看待2020年走势，主因第五代行动通讯（5G）及可折叠产品需求兴起。

瑞银拜访中国大陆、台湾、南韩及日本的31家科技供应链厂商，发现今年需求仍有挑战性，看不到下半年需求复苏的明确基础，有些iPhone供应链业者下半年营运状况预期平淡无奇，但下档风险已低于之前的预估。

瑞银指出，记忆体厂商的库存持续上扬，但伺服器的需求仍弱。DRAM客户的库存已开始略微下滑，但仍在高档区，要等四到13周消化。储存型快闪记忆体（NAND Flash）客户的库存水准则接近六周。不过，供应商第1季的库存仍增加，需要一段期间才会回归正常。

瑞银预估，第1季DRAM合约均价格会比上一季下滑25%，第2季再下滑15%，今年全年会比去年下滑 43%；NAND同期间的价格衰退幅度则分别为25%、13%、52%。今年下半年价格止跌回稳的可能性很低。

至于非记忆体，瑞银指出，晶圆代工产业今年中通路库存应会清理完毕。瑞银维持原先对今年的预估，晶圆厂房设备的支出将达417亿美元，比去年下滑21%。LCD大尺寸面板在中国的产能稳定成长，可能造成大尺寸面板供给过剩。

瑞银表示，虽然全球半导体产业正处于周期循环的下滑期，短期获利仍有风险，但随着电动车的普及率上扬，相关半导体的前景光明。瑞银全球电动车问卷显示，33%受访者计划购买纯电动车，比去年高出5个百分点。到2025年，电动车的需求将使车用半导体成长90亿美元。