深耕中国市场超过三十年 ASML登陆SEMICON China 2020！

6月27日至29日， ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心，参与全球规模最大的国际半导体展SEMICON China/FPD China 2020（展馆方位: E5馆 5639号）。在这场主题为“跨界全球·心芯相联”的全球产业交流的盛会上，以遵循当地疫情管控措施为前提，ASML通过展览和线上论坛的方式，和产业伙伴及观众分享了光刻在先进制程的技术发展趋势、成熟制程的应用和行业机会、以及半导体人才发展等领域的思考和洞察，并和线上线下来自行业几万名专业观众进行了深入探讨和交流。

光刻设备是半导体制造环节的核心设备之一。光刻工艺决定了半导体芯片的线宽，同时也决定了芯片的性能和功耗。ASML深耕光刻技术，根据市场产品需求，不断突破技术极限，支持客户持续缩小芯片线宽，提高芯片性能，减少芯片功耗。
ASML的创新源自更好地了解客户需求、持续的高额研发投入、以及和行业伙伴精诚协作，几十年不懈的努力推动了ASML数代光刻产品的发展，每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。在SEMICON China 2020期间的网络平台直播上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波表示：“ASML深耕中国市场超过三十年，从第一台光刻机开始，我们持续以客户为中心，不断引进创新的光刻技术和服务，成为中国半导体行业的亲历者、见证者、和推动者。未来，ASML还将持续投入、扩大布局、培养人才，携手行业伙伴，和中国半导体产业实现共同发展。”

本次展会ASML带来的全方位的光刻解决方案，包括光刻机（Scanner），量测检验（YieldStar和HMI业务），和计算光刻(Brion业务)等，为全球半导体产业客户提供了强化微缩与提高良率的整体方案，同时也不断地推进摩尔定律成为现实。
极紫外光EUV、深紫外光DUV（包括浸入式）机台，主要支持先进制程工艺，助力智能手机、5G、人工智能等领域芯片的开发，实现更快的计算和处理速度。
同时，光刻技术在成熟制程工艺领域也有广阔的多样化应用。ASML的DUV光刻设备，包括ArF浸没式光刻机，ArF干式光刻机，KrF光刻机，以及i-Line机台等（TWINSCAN 和PAS5500系列），支持成熟制程工艺以及非硅衬底的特殊工艺，开发包括物联网芯片、车载芯片、电源管理芯片、功率器件芯片、微传感器芯片等，满足在这些领域日益增加的行业客户需求，推动半导体产业发展。
一年一度的国际半导体展SEMICON China也是全球半导体人才交流的盛会。在6月28号下午2点举行的ASML中国线上分享会上，ASML中国高管和网友就行业话题、人才发展观和企业文化等进行了深入的交流和互动。 ASML构筑以挑战（Challenge）、合作(Collaborate)、关怀(Care)为特点的企业文化，延揽行业顶尖人才，获得很多网友的点赞。
ASML进入中国超过三十年，目前在中国设有12个办公室，2处研发中心，1个培训中心，11个仓储物流中心，拥有1000多名员工。