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格芯推出“12LP+”FinFET解决方案,准备投入生产

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-07-06
晶圆代工大厂格芯宣布,旗下最先进的FinFET解决方案“12LP+”,已通过技术验证,目前准备在纽约州马尔他的Fab 8进行生产,预计在今年下半年进行试产。
格芯表示,12LP+解决方案主要针对AI人工智能训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上,具有强大的制造生态系统,可为芯片设计师带来高性能的开发体验,及快速的上市时间。
为达到性能、功耗和面积的无懈组合,12LP+导入若干新功能,包含更新后的标准元件库、用于2.5D封装的中介板,与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM记忆单元,以支持AI处理器与存储器之间的低延迟和低功耗数据往复,得致专为符合快速增长之AI市场的特定需所制定的半导体解决方案。
格芯资深副总裁兼运算暨有线基础架构部总经理Amir Faintuch表示:“AI循着脉络已会成为我们有生之年最具颠覆性的技术。越发明显的是,AI系统的性能 – 特别是能运用一瓦的功率执行多少次运作 – 成为企业决定投资数据中心或顶尖AI应用的关键因素之一。我们的全新12LP+解决方案能够直接处理这项挑战,而AI正是本解决方案在进行设计以及优化时,不变的初衷。”
12LP+性能得以增强的特点包括:与12LP相比,将SoC级的逻辑性能提高20%,而在逻辑芯片尺寸方面则缩小10%。这些进阶功能是通过12LP+的新一代标准元件库加以达成,其中包含性能驱动的面积优化组件、单一Fin单元、新的低压SRAM存储单元以及改良版类比布局设计规则。
格芯的12LP+解决方案已通过技术验证,目前已准备在纽约州马尔他的Fab 8进行生产,预计在2020下半年进行试产。