陆行之：卖 DRAM、NAND 通用产品的比较惨

前外资知名分析师陆行之在 17 日台股封关前，于自己个人 Facebook 粉丝页上针对过去一年晶圆代工产业的状况进行了回顾，并对未来的发展也做出了展望。他指出，这一波晶圆代工产业的下修似乎没有先前的几波严重，加上厂商的资本下修低于预期，可能让复苏的时间拉长。整体来说，记忆体厂商的状态似乎要较晶圆代工厂商受创严重。
陆行之在文章中列出了以下几点，更大家参考：
1. 看起来这次晶圆代工/半导体下行周期确实没有 3Q98 底部晶圆代工产能利用率的 55%，3Q01 底部的 44%，1Q09 底部的 33% 这么糟。我在国泰世华银行年度策略演讲，测算这次 1H23 底部产能利用率应该有个 66%。目前看起来，T 公司、U 公司都应该守得住，其他纯 8” 的就不太行了，主要原因应该是 8” 制程当初缺货最严重，所以客户疯狂的建立库存。
2. 看起来这次晶圆代工下行周期主流产品代工价格还算稳定，我认为主要是通膨，半导体制造成本持续增加，公司认知砍价让客户多下单/多增加库存对未来复苏无益处。
3. 看起来这次晶圆代工下行周期毛利率从高点下滑 10-15 个百分比是蛮正常的，跟过去二，三级别厂商动辄步入亏损不同，毛利率下滑主要系折旧费用及研发费用占比提升。
4. 看起来这次晶圆代工下行周期，大家的资本开支还是砍得不够。T 公司小减，U 公司小增，这样会让 2H23/2024 年的复苏相对温和。主要系代工产能充足，客户何须担心产能不足大幅重建库存呢，那复苏还是 T 公司说的 V shape 吗？其实，过去三大下行周期复苏都是 V shape，只是 V 角度的不同罢了。
5. 看起来一季度消费性电子的电脑，手机比平均差 （平均是 15-20% q/q 下滑），伺服器数据中心晶片需求也下来了，车用及工业用需求还是优于平均。下半年就靠各种新产品，新应用上线了。
6. 看起来卖 DRAM、NAND 通用产品的比较惨，陆续步入亏损，这些公司该想想如何增加客制化 build in HBM 高频宽记忆体产品。