美光宣布推出单片 32Gb DRAM 大容量 128GB RDIMM

记忆体大厂美光宣布推出 128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最佳效能支援当前和未来的资料中心工作，进而巩固美光的产业领导地位。
美光指出，此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧 （AI）、记忆体资料库 （IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作等。而采用美光领先业界的 1β（1-beta） 技术，128GB DDR5 RDIMM 记忆体使用 32Gb DDR5 DRAM 晶粒，相比其他 3D 堆叠直通矽晶穿孔 （TSV） 产品具备位元容量提高超过 45%、能源效率提升高达 24%、延迟大幅降低 16%、AI 训练效能提升高达 28%等优势。
美光副总裁暨运算产品事业群总经理 Praveen Vaidyanathan 表示，美光 128GB DDR5 RDIMM 为资料中心专用的大容量、高速率记忆体开创了新的标准，可满足日益增加的运算密集型工作负载所需的记忆体频宽与容量，对此我们深以为傲。美光将透过让客户尽早取得我们的先进技术，在顶尖大容量记忆体解决方案的设计与整合方面提供支援，进而改善整个资料中心生态系统。
美光 32Gb DDR5 记忆体解决方案选用创新晶粒架构，提供领先阵列效率和最密集的单片 DRAM 晶粒。电压领域和更新管理功能有助于完善电源网路，进而改善能源效率。此外，美光也将晶粒尺寸的深宽比最佳化，藉此提升 32Gb 大容量 DRAM 晶粒的制造效率。另外，透过 AI 驱动的智慧制造方式来实现世界级的创新，美光的 1β 技术制程节点创下史上最快的速度达成良率目标。美光的 128GB RDIMM 预计于 2024 年开始出货，可应用于搭载 4,800 MT/s、5,600 MT/s 和 6,400 MT/s 的平台，针对未来速度高达 8,000 MT/s 的平台也可适用。
美光 32Gb-DRAM 晶粒未来可持续扩展记忆体产品组合，包含提升频宽和能源效率的 MCRDIMM 以及采用 JEDEC 标准的 MRDIMM 产品，不论是 128GB、256GB 甚至是更大容量。凭藉领先业界的制程与创新设计技术，美光提供多元的记忆体产品，涵盖 RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL 和 LP 等规格，协助客户为 AI 和高效能运算（HPC）应用整合最佳化解决方案，满足对频宽、容量和功耗最佳化的需求。