SK 海力士将斥资逾 900 亿美元兴建晶圆厂扩产

外媒报导，韩国记忆体大厂 SK 海力士最近乘着人工智慧 （AI） 和高效能计算 （HPC） 市场需求大增的情况下，凭藉着旗下的 HBM 和 DDR5 产品，近期快速地走出了 2023 年记忆体市场萎靡的阴霾，并期待着有更大的发展。因此，新一阶段的扩产行动正式展开。
ComputerBase 报导表示，SK 海力士预计至少斥资 120 兆韩圜 （约合 907 亿美元） 的资金，在位于韩国京畿道中部的龙仁市建设新的半导体生产园区，其中包括四座独立的晶圆厂，目前正在做开工前的准备工作，而准备工作已完成了三分之一。
报导指出，SK 海力士早在 2019 年就宣布了建造全球最大晶片生产设施的计划。不过，因为各种原因延误了计划之后，最终在 2022 年与韩国中央及地方政府达成协议，让计划有了新的进展。

SK 海力士打算在 2025 年 3 月正式进行扩产计划，其首座晶圆厂将在 2027 年完工，整个园区预计在 2046 年完工。暂时还不清楚首座晶圆厂到底是生产 DRAM 还是 NAND Flash 快闪记忆体。然而，考量到到目前人工智慧市场对于 HBM 产品的庞大需求，SK 海力士产能吃紧的情况下，这很可能是选择的方向。
另外，预计建造的四座晶圆厂将占据园区的一半大小。而且，SK 海力士还会在园区建造大量的配套支援设施，比如废水处理厂，资源回收场等。而除了 SK 海力士外，三星也选择了在附近建造类似的半导体生产园区，其中还有研发中心，以因应接下来预估的市场需求。