三大存储厂2027年DRAM与HBM产能提前售罄，采购模式转向长期协议锁仓

业界透露，三星电子、美光、SK海力士的DRAM与HBM 2027年全年产能已通过长期供货协议（LTA）完成分配，覆盖头部云服务商及部分中小买家；三星、美光、西部数据（SanDisk）的NAND 2027年产能基本预售完毕，铠侠与SK海力士预计最晚2026年8月底完成分配。未提前锁仓的买方2027年或面临配给不足，云服务商与AI企业的采购优先级持续压缩手机、PC等消费电子存储器配额。SK集团预估2027年AI半导体需求较2026年增长60%—100%，整体存储需求增50%—60%。
供应链人士表示，7—8月为产能分配窗口期，多家云厂商与品牌厂以预付订金模式争抢未来产能，采购行为从“按需议价”转为“长约锁量”。机构估算原厂实际可交付产能约为买方原始需求目标的六至七成，HBM与AI服务器应用占DRAM产能约七成，消费端DRAM配给同比受压。价格端虽因基数抬升而涨幅趋缓，但“高位常态化”概率上升，供应商报价主导权短期难逆转。