三星剑指台积电，登录SPLP面板级封装商标

三星电机(Semco)为争取投向台积电(TSMC)怀抱的苹果(Apple)订单，稍早在韩国申请面板级封装(PLP)技术相关商标，欲打造品牌形象提升知名度，全力冲刺PLP事业。

据韩媒亚洲经济报导，三星电机8月底向韩国专利厅登录SPLP商标，关系人士指出，建立品牌对于提升认知度有很大的帮助，有助争取更多客户。三星电机此举明显针对台积电而来，台积电在2015年抢先推出PLP封装技术，因此赢得苹果iPhone 7订单，三星电机基板事业深受打击，2016年下定决心启动PLP相关事业投资。

三星电机在天安厂增设PLP产线，并新设PLP事业单位，全力追赶台积电，首个成果为三星电子(Samsung Electronics) 2018年初推出的Galaxy Watch移动处理器(AP)，而未来是否能打败台积电，取得高端半导体封装订单，业界高度关注。关系人士指出，相较台积电采圆形晶圆来进行四角形封装，三星电机是以四角型基板进行封装，可减少芯片厚度并提升晶圆使用率，台积电作法只能使用83%晶圆面积，三星电机则可使用95%面积。

预料，PLP可能成为翻转赤字多年基板事业命运的产品，三星电机基板事业在2007年第2季时，营收占比仍有33%，2018年第2季仅剩17%，新韩金融投资研究员朴亨祐(音译)表示，穿戴式装置使用低端AP，对扩大营收效果恐怕有限，不过此后若能进一步取得高端AP订单，便可望与积层陶瓷电容(MLCC)并列三星电机两大事业支柱。