宜鼎工业最高级 3D NAND SSD 进入全球量产

随着未来 5G、资料中心、AI 以及大数据运算成趋势，终端设备的储存需求大增，加以智能化不断驱动产品设计与规格提升，全球工控储存领导厂商宜鼎国际，最新工业等级 3D NAND SSD 正式于 10 月份开启全球量产，挹注产能提升的同时，也带动储存装置和工控产业的升级。

5G、边缘运算成关键，终端储存需求倍增

根据调研机构 TrendForce 指出，未来 5-10 年，资料量将持续呈倍数成长，重视高传输、低延迟的 5G，以及边缘运算等运用将成关键技术，并引领下一波智慧科技的发展。尤其在 NAND Flash 领域，随着 5G 世代带动智慧家庭、自动驾驶等新兴领域持续发展，拥有计算能力的终端产品数量预期会明显提升。

而物联世界的各种工控应用，都将带来大量工业储存的需求，因此宜鼎国际此次正式开启工业最高级 3D NAND SSD 全球量产，可说是将工控储存装置推往下世代关键性的一步。

最新3TE7 3TG6-P 严守工控规格，支援各式应用

宜鼎国际最新推出的 3D NAND 系列 3TE7 以及 3TG6-P，持续与国际 NAND FLASH 大厂 Toshiba 扩大合作，提供 32G 最高到 4TB 的大容量规格，并支援工业宽温 -40°C 至 +85°C 环境测试，提供全球工业电脑、嵌入式应用、安全监控、车联网等各种工业应用。
 
专利韧体优化 效能可靠双重提升

在多年的技术领先优势下，宜鼎从产品开发到完成测试，均采用最严苛的国家级航太标准，产品采用原厂 Industrial Grade FLASH IC，严格把关 3D NAND 原料品质，并提供硬体、韧体、软体三方面整合强化。

此外，3TE7 与 3TG6-P 也搭载了独家研发的电力保护机制，包含 iCell, iPower Guard, iDATA Guard 等，可有效预防断电，确保从开到关的完整电力防护，加上 iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL 等专为资料安全与完整读写的各项技术，将为工控领域提供绝佳的嵌入式储存解决方案。

 
深耕工控应用 迎接软硬整合时代

宜鼎国际董事长简川胜表示：“为提供业界最高等级工控品质，宜鼎 3D NAND TLC 花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试，目前已成功导入客户端，并持续以高端规格支援台湾工控产业升级。”

“近年全球工控市场快速崛起，许多消费型厂商也纷纷投入，而宜鼎深耕工控储存市场多年，凭藉强大韧体团队持续领先业界技术，从资料储存的稳定性、安全性、强固性、永续性等各种面向，深入各种工业市场需求，早已奠定工控领域扎实基础。”

根据 2018 年 Garner 全球市场调查报告中指出，宜鼎国际在 2017 全球工业级 SSD 市场市占率排名第一。而看好未来工控应用的智慧联网趋势，独家研发的云端管理平台 iCAP，更将从软硬整合出发，陆续推进全球市场，并再度带动新一波成长动能。