因手机和存储市场低迷开始强化代工业务 带你解读三星的作战方略

三星，作为韩国科技产业的名片。不管哪块业务，都能在全球的科技圈中掀起波浪。三星的手机，是全球智能手机的第一梯队，对标苹果、华为；三星的半导体存储业务,在全球半导体中更是赚得盆满钵满；三星的芯片代工，也处在全球第一阵营，对标台积电。

虽然2018年四季度盈利同比减少9%，环比减少38.5%，原因是三星手机业务的低迷以及存储器芯片降价影响。但不可忽视的是，这种业务的压力并不是三星一家企业所面临，而是整个全球手机市场和半导体存储芯片市场的下滑。这是外在的市场因素所影响，而非三星自身的原因所导致。

面对这种不可左右的市场变化，三星在另一个可以更好发挥自主能力性的业务，即芯片代工业务上发力。三星近日透露，今年下半年将量产7nm EUV工艺，2021年则会量产更先进的3nm GAA工艺。再次与全球芯片代工老大台积电展开较量。

来看一下三星与台积电之间的较量回合。

在7nm技术路线的选择上，台积电在第一代放弃EUV（极紫外光刻），最终使得7nm的进度超越三星，从而赢下包括华为、AMD、苹果等大客户。2018年4月，第一代7nm开始生产；采用EUV 设备的第二代7nm产品进度预期会在2019年量产。最新一代全程采用EUV 技术的5 nm制程将于2019 年的4月进行风险试产。

相比之下，三星采用EUV技术的7nm LPP制程于2018年10月进入量产阶段，赢得了高通、IBM客户的订单。2019年，三星计划将风险性试产的5nm和4nm，同样也会采用EUV技术。而首度导入闸极全环(GAA)晶体管的3nm工艺预计将在2020年风险试产。

把4nm和3nm工艺提上日程，可见三星的决心和野心；这种决心和野心，也会为三星今后赢得更多潜在客户打下了基础。

而在代工领域的竞赛中，三星已把其他同行甩到了后面。格罗方德放弃7nmLP，将以14nm为主；英特尔14nm产能不够，10nm推迟；联电停止12nm以下先进制程研发；格芯7nm不再跟随，开始寻求差异化之路……。在芯片代工领域，三星时刻紧紧追击台积电，甚至有超越的野心和规划。

代工业务，可以反过来激活和带动手机业务；而且随着5G的即将商用，势必会催生出的新科技物种（4G时催生了微信和诸多共享经济；3G催生了智能手机），而且这些新科技物种可能需要最尖端的芯片代工来加持。这些都是潜在的巨大商机。

通过梳理可以看出三星的作战智慧，面对不可控的市场大趋势和变化，及时调整业务重心，并且尽最大力去做自身可以把握的那部分业务，不但练就强劲的市场竞争力，也争取到尽可能大的利润空间。

对此，当一个巨头出现业绩下滑或波动时，不要轻易去唱衰，因为撑死的骆驼比马大；在历经市场风雨几十年活下来活得不错的巨头面前，机会要比困难多。