台积电：7nm领先对手至少1年，正全面开发3nm

4月18日，台积电召开第一季度财报会议，台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电的7nm制程领先对手至少一年，并强调5G和人工智能将驱动半导体产业持续成长。在财报会议上，台积电指出，7 nm制程出货占公司第1 季度晶圆销售金额的22%。由于7nm投片量明显增加，且所有制程产能利用率均优于第一季度，台积电预测第二季度毛利率升至43-45%。
刘德音与魏哲家在致股东报告书中指出，台积电能够提供261种不同制程技术，在集成电路制造服务领域市占攀高至56%，已连续九年成长。
台积电指出，公司7 nm制程技术于去年成功量产，并在快速量产缔造了新的业界纪录。已完成超过40 件客户产品设计定案，并预计今年内将取得超过100 件新的客户产品设计定案。7 nm客户产品包括移动设备、游戏机、AI、中央处理器、显卡和网络设备。而第二代7 nm（N7+）技术于去年8 月进入试产，预计今年进入量产。N7+ 也将成为业界第一个商用极紫外光（EUV）微影制程技术。
5nm制程方面，台积电表示，开发进度十分符合预期，预计今年第二季进入试产，公司在晶体管、能耗、良率和品质可靠性等方面都获得大幅的进展；客户产品设计定案计划于今年上半年开始进行，并于2020 上半年开始量产，预期将会看到很多的客户采用台积电的5 nm制程技术为产品建立领导地位。此外，台积电还指出3 nm技术也已经进入全面开发的阶段。
虽然台积电自称7nm节点领先对手至少一年，然而该节点的唯一对手三星使用EUV技术的7nm工艺将于今年6月大规模生产，不知道台积电口中的领先一年是基于怎样的对比呢？