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胡正明谈IC行业最大难题:找到一条长远的路

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-06-20

6月19日,在新思科技开发者大会上,“FinFET之父”胡正明教授发来了一段视频致辞,他以视频的形式与现场的1000多位开发者对话,谈到了行业内最大的挑战。胡正明还表示,负电容晶体管这项新技术将有可能让芯片的功耗降低10倍。


胡正明教授在致辞时表示,在过去十几年,这个行业的开发者团队对世界科技进步和成长越来越重要。通过新思科技的开发者大会,能让今后每个人的工作都能做的更快、更好、更成功,对世界变得更美好,做出更多的贡献。

关于行业最大挑战,胡正明教授指出,这个行业每20年总有一个危机。20年前,这个行业对于10年、20年以后,能够用什么技术把性能做的更好、功耗更少且成本又不要增加这件事是非常悲观的,FinFET出来以后人们又把这件事忘记了。胡正明教授表示,现在最尖端的公司又开始思考,10年、20年以后,7nm、5nm、3nm、2nm都做完了之后,还有什么可以做。所以胡正明认为,这个行业长期最大挑战,就是找到一条长远的路。

胡正明教授还透露,2008年他的一位同事发明了负电容晶体管,过去十年他也参与到这项技术的发展当中。胡正明教授相信,这是一个非常有潜力的新技术,也许能把功耗减低10倍,甚至是更多好处。

最后,胡正明在视频中对现场的开发者们表示,不管做什么事,总是一步一个脚印踏踏实实的做。每个人、每个公司,在现有的基础上,让产品研发在国际上越来越有竞争力。